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eSilicon与MIPS宣布采用28纳米SLP制程技术

发布时间:2020-07-21 18:16:14 阅读: 来源:磨床厂家

最大的独立半导体价值链制造者(value chain producer,VCP) eSilicon 公司,以及业界标准处理器架构与内核的领导厂商MIPS科技公司共同宣布,已采用GLOBALFOUNDRIES的先进低功率28纳米SLP制程技术,在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登(Dresden)的Fab 1进行高性能、三路微处理器集群的流片,预计明年初正式出货。SoC设计已可立即开始。MIPS科技提供以其先进MIPS32 1074Kf 同步处理系统(CPS)为基础的RTL,eSilicon完成综合与版图,共同优化此集群设计,可达到最差状况1GHz的性能水平,典型性能预计为约1.5GHz。

本文引用地址:为在不牺牲低功耗的条件下达到1GHz 目标,eSilicon 的定制内存团队为L1高速缓存设计了自定义的内存模块,用来取代关键路径中的标准内存。1074K CPS结合了两项高性能技术─ 同步多处理系统、以及乱序超标量的MIPS32 74K处理器做为基本CPU。74K采用多发射、15级乱序超标量架构,现已量产并有多家客户将其用在数字电视、机顶盒和各种家庭网络应用,也被广泛地用在联网数字家庭产品中。

MIPS科技产品营销与应用副总裁Gideon Intrater表示:“1074K CPS 可作为现今SoC 设计的理想高性能平台,并具有针对未来设计需求的扩充能力。我们与eSilicon就此项目展开密切合作,不仅展现出1074K CPS在新的低功率制程中的高性能特性,同时也能让客户在SoC设计中实际使用此结果。我们非常高兴eSilicon将此设计以标准产品和定制服务的形式供货。”

eSilicon策略营销副总裁Paul Hollingworth 表示:“此项目对我们的定制化IP工程团队来说,是非常令人振奋的。我们的自定义FCI发挥了关键作用,让我们能够达成时序紧凑的投片日期。结合MIPS 1074K设计的高质量,我们能够在低功耗制程中,快速达到苛刻的性能目标。eSilicon 期望能将此集群嵌入于客户的SoC设计中,协助他们真正实现高效能、低成本与低功耗的完美结合。”

即日起客户可从eSilicon取得1GHz设计的授权 ─ 能以标准或定制化形式供货。此集群处理器已投片为测试芯片,能以硬宏内核形式供应。它包括嵌入式可测试性设计(DFT)与可制造性设计(DFM)特性,因此能直接放入芯片中,无需修改就能使用。作为完整SoC开发的一部分,它能进一步定制化与优化,以满足应用的特定需求。

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