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为圆IC产业全球第二虎之梦韩国提出七大方针OFweek电子工程网dd-【新闻】

发布时间:2021-04-06 18:30:10 阅读: 来源:磨床厂家

为圆IC产业全球第二虎之梦 韩国提出七大方针 - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯:南韩为达成2025年居全球系统IC产业第二大地位目标,已订立自制应用处理器(ApplicationProcessor;AP)核心架构、开发电源管理IC(PowerManagementIC;PMIC),及整合研发软体与系统单芯片(SystemonChip;SoC)等七大方针。DIGITIMESResearch观察,此七大方针中,自制AP架构与开发PMIC因需与国际大厂竞争,难度甚高,然整合研发软体与SoC则可望借助南韩于汽车等六大产业的优势,于部分应用相对较有发展机会。 南韩计划2014--2023年针对汽车、航空、机器人、造船、电子及医疗等六大产业,整合开发核心嵌入式软体、SoC(以感测IC为主)及相关平台,以加速提升其于嵌入式软体及SoC产业的竞争力。 南韩整合研发软体与SoC计划,主要系参考美商苹果(Apple)整合提供iOS等软体及AP等硬体的模式,以无人驾驶车为例,南韩首先将研发距离判别、速度/方向控制软体,其后,整合开发负责感测、距离计算及控制演算的SoC,再朝无人驾驶平台及解决方案发展。 在建构矽智财(IntellectualProperty;IP)银行系统方面,南韩透过IP流通中心(KoreaIPEXchangecenter;KIPEX),将提高半导体及软体等IP的流通,除提高IP使用率外,亦有利于减少半导体、软体开发费用,及提供软体与SoC整合开发环境。 另外,为扶植中小型IC设计公司,南韩不仅持续于创业及成长阶段提供协助,更将针对三星电子(SamsungElectronics)已具一定技术水准的射频IC(RadioFrequencyIC;RFIC)等4种SoC,推动三星与南韩中小型IC设计公司技术交流,并进一步强化南韩IC设计与从事晶圆代工业务的整合元件厂(IntegratedDeviceManufacturer;IDM)之间的合作关系。

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